インターネプコン2017

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インターネプコン2017

みなさん、こんにちは。

久しぶりの投稿になりますが、先日行われたインターネプコン2017で、ソルダーペーストの新製品が発表されていました。いくつか気になったものを紹介します。特にフラックスの信頼性やリフロー時のフラックスの挙動が気になります。

まず一つ目は、KOKIからボイド対策に有効なS3X58-G801です。フラックスの反応によるガス化をなるべく抑え、フラックスの流動性により気泡を外へ逃がすようなもののようです。

二つ目は、千住金属工業から、汎用性の高いM705-ULT369が発表されていました。ロングセラーのM705-GRN360-K2-Vの後継製品として、印刷性、タッキング力、溶融性、濡れ性、ボイド抑制などバランスが取れた製品のようです。

各々もうすぐするとサンプル出荷が始まるようで、また入手できれば、実験してみたいと思っています。

その他、3D実装について、ヤマハから印刷とマウントに対応した製品を出され、大英エレクトロニクスから樹脂成形品にパターン形成がされた製品が展示してありました。

一部の製品では、すでに3D実装が量産されているようです。私が関わる身近な製品にも使われている事実を知り驚きました。チャンスがあれば、リフロー実験してみたいものです。


2 Comments

隊長

2017年1月28日 at 5:15 pm

隊長です。
すばり!今年は見ごたえはありましたか?

メンバー内でも関係なくコメントし合って大丈夫ですよ。

    SAC305つや美男と美人

    SAC305つや美男と美人

    2017年1月30日 at 9:33 pm

    今年のインターネプコンは。3D実装について一部ですが量産しているものを発見しました。現職のライバル会社で採用されています。ヤマハからは3D実装に対応したマウンタ・ディスペンサの展示がありました。樹脂については大英エレクトロニクスでめっきはエビナ電化で実用化されています。まだ多層まではできてません。今後の使用分野は広がっていくものと思いますので、この分野での実装技術に注目が集まると思いました。あまり見る時間がなかったですが、ウエアラブルはとにかく人が多かったです。

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