インターネプコン2017

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インターネプコン2017

みなさん、こんにちは。

久しぶりの投稿になりますが、先日行われたインターネプコン2017で、ソルダーペーストの新製品が発表されていました。いくつか気になったものを紹介します。特にフラックスの信頼性やリフロー時のフラックスの挙動が気になります。

まず一つ目は、KOKIからボイド対策に有効なS3X58-G801です。フラックスの反応によるガス化をなるべく抑え、フラックスの流動性により気泡を外へ逃がすようなもののようです。

二つ目は、千住金属工業から、汎用性の高いM705-ULT369が発表されていました。ロングセラーのM705-GRN360-K2-Vの後継製品として、印刷性、タッキング力、溶融性、濡れ性、ボイド抑制などバランスが取れた製品のようです。

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