インターネプコン2017

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インターネプコン2017

みなさん、こんにちは。

久しぶりの投稿になりますが、先日行われたインターネプコン2017で、ソルダーペーストの新製品が発表されていました。いくつか気になったものを紹介します。特にフラックスの信頼性やリフロー時のフラックスの挙動が気になります。

まず一つ目は、KOKIからボイド対策に有効なS3X58-G801です。フラックスの反応によるガス化をなるべく抑え、フラックスの流動性により気泡を外へ逃がすようなもののようです。

二つ目は、千住金属工業から、汎用性の高いM705-ULT369が発表されていました。ロングセラーのM705-GRN360-K2-Vの後継製品として、印刷性、タッキング力、溶融性、濡れ性、ボイド抑制などバランスが取れた製品のようです。

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フラックスの熱劣化と増粘について★不良が増えちゃうよ!

フラックスは熱を加え過ぎると、劣化して増粘してしまいます。

いわゆる、フラックスの熱劣化というやつです。

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通常リフロー温度プロファイルで言うところの「予熱温度帯」は、約150℃~180℃の事を示す場合が多いです。

しかし、私は 「はんだの融点以前」は、すべて予熱だと思っております。
なぜなら、我々が生活している常温という温度域ですら、はんだ合金にとっては高温領域であるからです。

 

 

 

フラックスの色


皆さんはフラックスの色をご存知でしょうか?

フラックスの色は「淡黄色透明」です。

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これはメーカーから発行される試験成績表や仕様書、MSDSなどに記載がありますので一度確認してみてください。

「淡黄色透明」というのは、どのような色なのでしょうか・・・?

それは、ものすごく薄い黄色の、ほとんど透明色、ということになります。

 

この状態では、フラックスの挙動を正しく判定することができません。

多くの実体顕微鏡やマイクロスコープ、動画観察機器などは、対象にあてた可視光が反射したものを撮像する事で映像化しています。

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我々人間が持っている目と同じ理屈です。

そのため、淡黄色透明であるフラックスを確認しようと思っても、光が乱反射してしまうために正しくフラックスの挙動を確認することができません。

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はんだ付けにおける加熱しすぎのサイン

みなさんこんばんは。久しぶりに投稿します。はんだ付けにおいて、加熱しすぎのサインって、何を想像しますか?フラックスの劣化によるはんだツノ、イモはんだ、はんだ表面がガサガサ、フラックスの焦げなどあります。リフロー加熱においては、フラックス残渣のクラックも加熱しすぎた痕跡のひとつの指標になります。

某大手メーカーのデジカメのメイン基板です。フラックス残渣が割れています。他を見ても加熱しすぎのサインが出ていました。

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