クラックの原因と成長の仕方

  • 0
%e3%82%af%e3%83%a9%e3%83%83%e3%82%af1

クラックの原因と成長の仕方

はんだ接合部は、日々の繰り返し温度変化による膨張収縮応力等によって、はんだ接合部中の多結晶体や合金層等が再結晶化し、粗大化していきます。

はんだよりも硬く脆い性質のある上記らが、接合部内に成長していく事により、受けた応力に耐え切れなくなりクラックを発生させて応力解放を行うのです。

 

%e3%82%af%e3%83%a9%e3%83%83%e3%82%af1

これが、クラック発生のメカニズムです。

 

すなわち、はんだ実装初期においては合金層は厚過ぎず、その他多結晶体も緻密化されている状態が良好な 実装初期はんだ付け結果といえます。

 

補足:SEMは電子銃から加速電子を検体に照射し、その反射電子や二次電子等を映像化する顕微鏡である。原子量の大きいものほど白く、小さいものほど黒くコントラストし映像化する。

※有鉛共晶はんだ=白:Pb、灰:Sn、濃灰:Cu   

※鉛フリーはんだ=白:Ag3Sn、灰:Sn、濃灰:Cu

“Read More”

  • 0
代替テキスト

困った質問

代替テキスト

コンサルタントという仕事をしていると、色々な質問を受けます。

 

もちろん、たくさん質問をしてくれる方が、コチラとしても助かるのですが

質問の仕方がハチャメチャな人も居ます。

 

例えば・・・

「これなんですけど、このような症状が出るのは“一般的”でしょうか?」

「これは、“普通”でしょうか?」

等の、非常に抽象的な表現で、且つ自社の品質や現象の状態のレベルを

確認したい、というケース。

 

ハッキリ言っておきますが、作っている製品も、工場のレベルも規模も、全てにおいて

違うのに、普通や一般的という概念は通用しません!

“Read More”

最近のコメント

ブログをメールで購読

メールアドレスを記入して購読すれば、更新をメールで受信できます。

10人の購読者に加わりましょう

現在のランキング