みなさんこんばんは。久しぶりに投稿します。はんだ付けにおいて、加熱しすぎのサインって、何を想像しますか？フラックスの劣化によるはんだツノ、イモはんだ、はんだ表面がガサガサ、フラックスの焦げなどあります。リフロー加熱においては、フラックス残渣のクラックも加熱しすぎた痕跡のひとつの指標になります。
某大手メーカーのデジカメのメイン基板です。フラックス残渣が割れています。他を見ても加熱しすぎのサインが出ていました。
ここで実験をしてみます。ホットプレートに銅板をおいて、ソルダーペーストを印刷しチップ部品を実装して、加熱してみました。常温から２４０度まで加熱します。
まず１回目の加熱ではんだ付けは終了します。続けて２回目の加熱を行います。さらに３回目の加熱をします。どうでしょうか、フラックスの残渣が加熱を繰り返すと割れてきています。ソルダーペーストによる違いもありますが、それはフラックスの耐熱性の違いです。普段生産している基板のはんだ付け部はどうでしょうか。一度確認してみてください。
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