みなさん、こんにちは。
久しぶりの投稿になりますが、先日行われたインターネプコン2017で、ソルダーペーストの新製品が発表されていました。いくつか気になったものを紹介します。特にフラックスの信頼性やリフロー時のフラックスの挙動が気になります。
まず一つ目は、KOKIからボイド対策に有効なS3X58-G801です。フラックスの反応によるガス化をなるべく抑え、フラックスの流動性により気泡を外へ逃がすようなもののようです。
二つ目は、千住金属工業から、汎用性の高いM705-ULT369が発表されていました。ロングセラーのM705-GRN360-K2-Vの後継製品として、印刷性、タッキング力、溶融性、濡れ性、ボイド抑制などバランスが取れた製品のようです。
各々もうすぐするとサンプル出荷が始まるようで、また入手できれば、実験してみたいと思っています。
その他、３D実装について、ヤマハから印刷とマウントに対応した製品を出され、大英エレクトロニクスから樹脂成形品にパターン形成がされた製品が展示してありました。
一部の製品では、すでに3D実装が量産されているようです。私が関わる身近な製品にも使われている事実を知り驚きました。チャンスがあれば、リフロー実験してみたいものです。
