みなさんこんばんは！
品質解析業務の新米の中嶌です。
筆者は品質解析業務3年目の若手です。
初めて電子部品の樹脂埋め・研磨をされる方を対象に、
新入社員レベルで記載しているので、
これから電子部品の樹脂埋め・研磨の道を志す方には、
私のような失敗しないこと、
入社数年のベテランの方には、
研磨なんぞしたことない新入社員にはここまで教えにゃ
ならんのか！という気持ちで読んでもらえると幸いです。
電子基板の研磨サンプル用に樹脂埋めをされる方まずお伝えしたいことは
「実装基板は2度樹脂で埋める必要がある！」
です。なぜでしょうか？
金属だったら狙った位置まできったあと、荒研磨・鏡面だしをしていくので
樹脂埋めは一回でよいのです。
しかし、基板の電子部品（コンデンサ等）の観察をする際には、
はんだ接合部分や部品のクラックの確認をします。
このクラックですが、振動や衝撃熱応力で容易に入るのです。当たり前ですね。
樹脂埋めしないで、グラインダーなんかでコンデンサーを切り出すと・・・
このクラックはひょっとして自分が切り出したときのものじゃ・・・？？？
と作ったサンプルに疑問を持つことになります。
。。。私の失敗談です。
先輩も、電子部品の研磨はしたことない方なので、試行錯誤して樹脂埋め・研磨をしています。
誰もあまりやりたがらないことをコツコツやっているので、どんどん知識がたまるのでとても楽しいです。
脱線しましたが、私の間違いは、
サンプルを早く作ることを第一に考えて、
・部品ぎりぎりをねらい
・卓上ソーでバリバリと基板を削った
その手順でサンプル作成を行った結果・・・電子部品にクラックに入ってしまったことです。
品質解析をする際には、電子部品は振動・衝撃に弱いのでそれを低減させるため
「基板全体を樹脂でいったん硬化させ、カットする」
ことが必要なんですね！
次回も樹脂埋めについて筆者の失敗を交え紹介します。
