みなさんこんばんは！
品質解析業務の新米の中嶌です。
今回の私のしくじりは
「電子部品の樹脂埋め時に樹脂の発熱温度を考慮せず樹脂埋めしたこと」です。
私は以前まで、一般的な金属でもよく使われる研磨用の樹脂をつかっていました。
これの良い点はなんといっても
・早くかたまってくれる（速硬性がある）
です！
ものの数分で硬化してくれます。
時は金なりと申しますが、これは業務においてとても魅力的です。
しかし・・・・
残念なことにこの速硬性タイプの樹脂にはデメリットがあります。
このタイプの樹脂は固まる際の発熱が100℃超えるものが多いです。（涙）
つまり、今回私が失敗したことは・・・
「電子部品の耐熱温度を超えるような発熱をする樹脂を選定してしまった」
これにつきます。
よくよく考えれば当たり前なんですが、電子部品には保存耐熱温度や動作耐熱温度があるんですね。
つまり品質解析時にそれを超えるような樹脂を選定してしまうと、ひょっとしたら樹脂効果時の熱で部品に異常が出るかもしれないのです！
なので今では常温効果の樹脂をつかっています。
この樹脂の良いところは常温で固まること！
また発熱も80度以下となっています。
しかし残念なことに硬化時間がながいです（約10hくらい）
このように、メリットデメリットはトレードオフなので、自身の解析したいものに合わせて樹脂選定を
行うことをお勧めします。
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